Principais características:
a pasta térmica ts - pró foi desenvolvida para atender à crescente necessidade de resfriamento em componentes eletrônicos, destacando-se por sua alta condutividade térmica, viscosidade ideal para aplicação, durabilidade e estabilidade. Essas características são resultado de uma fórmula moderna que combina materiais com elevada condutividade térmica, em conjunto com um fluido de silicone especial, proporcionando desempenho excepcional em diversas aplicações.
especialmente desenvolvida para uso em cpus, placas de vídeo, videogames e qualquer aplicação que demande uma alta dissipação térmica.
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