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A Massa Térmica Rise Mode Thermal Putty 20g foi desenvolvida para oferecer alta performance na dissipação de calor em componentes críticos como memórias, VRMs, chipsets e placas de vídeo. Diferente da pasta térmica convencional, sua formulação em formato “putty” permite substituir thermal pads com maior eficiência, garantindo melhor contato térmico e redução significativa de temperatura.
Com alta condutividade térmica, ela proporciona transferência de calor rápida e eficiente para o dissipador, aumentando a estabilidade e a vida útil de placas de vídeo, placas-mãe e consoles. Sua consistência facilita a aplicação, preenchendo perfeitamente os espaços irregulares entre os componentes.
Especificações Técnicas:
Marca: Rise Mode
Modelo: Thermal Putty
Tipo: Massa térmica tipo putty (substituto de thermal pad)
Cor: Rosa
Conteúdo: 20g
Desempenho Térmico:
Condutividade térmica: 12.8 W/m·K
Densidade: 3.2 g/cm³
Consistência: 300 ± 10 (1/10 mm)
Temperatura de operação: -50°C a 200°C
Resistência instantânea: -50°C a 340°C
Aplicações:
Chips de memória (VRAM)
VRMs
Chipsets
Placas de vídeo
Videogames e consoles
Diferenciais do Produto:
Substitui thermal pads tradicionais
Alta eficiência na dissipação de calor
Ideal para GPUs e componentes sensíveis
Aplicação fácil e precisa
Melhora a estabilidade térmica do sistema
Maior durabilidade dos componentes
Conteúdo da Embalagem:
01 Massa Térmica Rise Mode Thermal Putty 20g
01 Espátula para aplicação
Imagem meramente ilustrativa.
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